Мерц резко сменил риторику во время встречи в Китае09:25
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。，这一点在旺商聊官方下载中也有详细论述
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* 核心思路：倒序遍历 + 单调索引栈（仅存索引，通过索引取温度），计算下一个高温的间隔天数
第十七条 国家加强原子能领域科学技术规划计划的衔接，完善科学技术资源、技术开发需求的交流机制，发挥市场配置资源的作用。